SOP封装加工_深圳市达峰祺电子有限公司

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深圳市达峰祺电子有限公司

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联系人：龚经理先生 (经理)

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产品目录

SOP封装加工

详细说明

公司率先采用类似于半导体硅芯片的专业“塑封”方式，对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路，进行专业化塑封；产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接对外销售；

产品经塑封成标准化器件后，▲外形更加完美、规范，更加适合于批产，▲由于器件外形隐蔽，外观更加坚硬，强力打开解剖的成功率更低、保密性更强；▲由于模具成型复杂，后期盗窃与仿制的门槛将更高；

▲公司开发模具的经验丰富，众多的工模夹具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲拥有各种吨位的专业塑封设备，批产能力强；▲多年的封装经验，质量更加稳定、成本更低、合格率更高。

我们将从“样板模”到“批产模”，*大限度的优化封装设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供*佳的设计方案。